?政策支持與產業(yè)環(huán)境
近年來，我國半導體設備制造業(yè)迎來了諸多政策利好，國家從多方面發(fā)力對其進行扶持，助力產業(yè)蓬勃發(fā)展。
在資金支持方面，國家成立了國家集成電路產業(yè)投資基金，像 2024 年注冊成立的國家集成電路產業(yè)投資基金三期，注冊資本達 3440 億元，為半導體制造、先進封裝、設備、材料等關鍵領域賦能。同時，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允許集成電路設計、生產、封測、裝備、材料企業(yè)，按照當期可抵扣進項稅額加計 15% 抵減應納增值稅稅額，各地政府也紛紛出臺相關舉措，例如四川省成都市對總投資 5 億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，按固定資產投資額 10% 給予企業(yè)最高不超過 5 億元綜合支持，這些都切實降低了企業(yè)的稅負，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入和生產經營。
技術研發(fā)支持上，國家通過科技計劃、專項基金等方式，支持芯片半導體領域的基礎研究、關鍵技術研發(fā)和創(chuàng)新項目，推動芯片設計、制造工藝、封裝測試等關鍵技術的突破，還積極加強對芯片半導體產業(yè)的知識產權保護，建立健全知識產權保護體系，加大對侵權行為的打擊力度，為企業(yè)營造良好的創(chuàng)新法律環(huán)境，并參與和推動國內外技術標準的制定，鼓勵企業(yè)采用自主標準，提升產業(yè)話語權與競爭力。
人才培養(yǎng)與引進同樣備受重視，高校和職業(yè)院校加強芯片半導體相關專業(yè)建設，培養(yǎng)專業(yè)技術人才，設立人才培養(yǎng)計劃與獎學金，吸引學生投身該專業(yè)。各地也出臺人才引進政策，為人才提供住房補貼、子女教育、醫(yī)療保障等優(yōu)惠待遇，吸引國內外優(yōu)秀的芯片半導體人才回國或到國內發(fā)展。
產業(yè)生態(tài)建設方面，各地積極規(guī)劃和建設芯片半導體產業(yè)園區(qū)，完善基礎設施、配套服務并給予優(yōu)惠政策，吸引企業(yè)入駐，促進產業(yè)集聚協(xié)同發(fā)展。還鼓勵產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)間開展合作，支持組建產業(yè)聯(lián)盟、技術創(chuàng)新聯(lián)盟等，共同進行技術研發(fā)、市場開拓等活動。同時，建設公共服務平臺，為企業(yè)提供多方面的專業(yè)服務。
在這樣良好的政策環(huán)境下，我國整個半導體產業(yè)大環(huán)境也為設備制造商帶來了前所未有的機遇。中國大陸作為全球最大半導體消費市場，目前國產化進入加速階段，國產替代需求日益增加。盡管當前半導體設備行業(yè)國產份額市場集中度還比較低，進口品牌仍占據(jù)較大市場，但這也意味著國產設備有著廣闊的發(fā)展空間。隨著國內眾多晶圓廠的擴建，對半導體設備的需求量不斷攀升，國內設備制造商得以有更多機會與本土企業(yè)合作，深入參與到產業(yè)發(fā)展之中，逐步提升自身的市場競爭力，在全球市場中展現(xiàn)出極大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>
技術創(chuàng)新與未來潛力
國內半導體設備制造商深知技術創(chuàng)新是立足市場、提升競爭力的關鍵，紛紛在研發(fā)方面大力投入，并不斷取得新成果。
隨著人工智能、物聯(lián)網、5G 等技術的發(fā)展，對高性能、高密度、高速度的半導體器件需求持續(xù)增加，將進一步推動半導體設備市場的增長，也為國內設備制造商帶來更多機遇。同時，企業(yè)們更會注重智能制造技術應用，提升生產效率、保障產品質量，還會朝著開發(fā)靈活生產設備以及遵循環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展方向努力，不斷拓展業(yè)務、提升競爭力，在全球半導體設備市場中有望占據(jù)更為重要的地位，為我國乃至全球的半導體產業(yè)發(fā)展貢獻更大的力量。
