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減薄機
單面拋光機
雙面拋光機
貼片機
刷洗機
化學機械拋光機
TMP-200S
該系列設備是適用于薄膜（介質層）的CMP拋光設備，包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光。采用多分區氣囊加壓方式，可實現納米級精密去除，配置半自動上下片系統，可根據需求選配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。
  • 晶圓尺寸

    6/8英寸

  • 晶圓氣囊壓力

    70-700 g/cm2

  • 拋光盤直徑

    OD530 mm

    • Features
    產品特點
    加壓方式
    氣囊加壓
    驅動形式
    拋光壓頭自轉&擺動驅動系統
    加工便捷
    可配置半自動loading上下片系統
    兼容性好
    兼容6-12英寸晶圓
    恒溫控制
    拋光盤溫度控制系統
    控制系統
    PC控制系統
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