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減薄機
單面拋光機
雙面拋光機
貼片機
刷洗機
半自動晶圓刷洗機
TSC-100/300S
該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備，單工位單腔設計。該系列設備可集成PVA刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干等功能，集成度高，適用于各類半導體晶圓的CMP后清洗。
  • 工藝

    單面刷洗

  • 清洗工位

    單腔單工位

  • 上下片

    手動

  • 晶圓尺寸

    2-6英寸

    • Features
    產(chǎn)品特點
    兼容性好
    4-8英寸 適用于多種材料的CMP后清洗
    清洗工藝
    預清洗-刷洗-兆聲噴淋-干燥
    刷子類型
    PVA 刷 單/雙面刷洗
    PLC控制系統(tǒng)
    觸摸屏操作
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